飛象網訊（源初/文）2020年，手機、平板、電腦正式進入了5nm制程時代，制程提升的背后，還有為消費者帶來的使用體驗上的巨大飛躍。于此同時，為了滿足不同的用戶層級劃分，移動平臺解決方案推出了不同的產品，來推動5G的全民普及。
用戶層級越分越細
2020年面向不同層級用戶的芯片開始相繼滿足不同用戶的需求。
一方面越來越貴的旗艦機型正在使用的驍龍865移動平臺蘋果A14，實際上已在手機的整體成本中占據了不少的比重。同時，高端的處理器也為消費者帶了獲得更多強大功能的可能，例如更好的AI能力可以讓手機大量功能獲得提升，強大的圖形性能，能讓手機在游戲、AR中有著優異表現。逐年提升的手機拍照性能，尤其在2020年主打的8K視頻拍攝、億級像素攝像頭功能，同樣仰仗著移動平臺的強大表現。
于此同時，其它層級的產品則進一步助力著5G手機的全民普及，年初搭載驍龍765G的紅米K30讓5G手機正式進入2000以內。9月份發布的驍龍 750G，又讓紅米Note 9 Pro帶來了1599元檔位的5G手機手機。
2020年6月份，高通正式發布了驍龍6系列移動芯片的首款5G型號——驍龍690。驍龍690基于8nm工藝制程打造，是高通驍龍675的繼任者，它內置驍龍X51 5G調制解調器，支持SA、NSA及全球5G頻段。小米、諾基亞、三星、LG采用驍龍690的產品信息也在隨后陸續流出，這也基本意味著5G手機即將開始沖擊千元檔位。
9月份，高通還宣布公司計劃在2021年初將5G移動平臺產品組合擴展至驍龍4系，以規模化地加速5G在全球的商用化進程。屆時預計5G將能夠惠及不同區域的近35億智能手機用戶。驍龍4系5G移動平臺將為更廣泛的消費者帶來各種主要的中高端特性，超越海量市場對于該層級產品的預期，從而實現高通讓所有智能手機用戶都能使用上5G技術的愿景。
另一方面，隨著不同層級越分越細，聯發科的產品也在2020年展露頭角，5月7日發布的天璣1000系列技術增強版——天璣1000+，不僅支持領先的5G技術，包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業內唯一5G+5G雙卡雙待，基于聯發科5G、省電、屏幕、游戲、視頻等多項技術優勢，為高端用戶帶來旗艦級5G體驗。
8月又發布了天璣800系列的新成員天璣800U，采用7nm制程，CPU采用多核架構，支持5G+5G雙卡雙待技術。天璣800U 集成5G調制解調器，完整支持Sub-6GHz 頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網，支持5G+5G 雙卡雙待、雙VoNR語音服務、5G雙載波聚合等5G技術。
11月，聯發科天璣700，目標將5G帶入大眾市場。采用臺積電7nm制程工藝，該芯片采用八核CPU架構：2*2.2GHz A76+6*2.0GHz A55，GPU為Mali-G57。同時支持5G雙載波聚合和5G雙卡雙待，最高支持：6400萬像素傳感器、LPDDR4X內存、UFS2.2閃存、藍牙5.1、WiFi5、90Hz屏幕。
5nm時代到來
2020年芯片還正式進入了5nm時代。
蘋果率先在9月16日發布了iPad Air 4，該產品正式搭載了A14仿生芯片，首發了全球首款5nm芯片，該芯片封裝118億個晶體管，采用6核CPU，相比前代性能提升40%，4核GPU，提升30%，并有16核神經網絡引擎，每秒可執行11萬億次操作。借助A14仿生芯片，iPad Air 4能以每秒60幀的速度運行眾多大制作游戲，號稱達到了主機游戲性能。
隨后，A14仿生芯片還用在了iPhone 12系列新機型上，同時蘋果還推出了5nm制程，用于Mac電腦產品的M1芯片，一下將電腦也拉進了5nm時代。
華為在10月份伴隨新一代的華為Mate 40系列推出5nm制程的麒麟9000芯片，集成153億個晶體管，比A14多30%。麒麟9000芯片采用八核CPU，24核Mali-G78 GPU，2大核+1小核NPU，并集成了華為最先進的ISP技術。
11月，三星也發布了Exynos 1080芯片，同樣采用了5nm制程，Exynos 1080 將最高頻率為 2.8 GHz 的Arm新 Cortex-A78 內核和高效能的 Cortex-A55 內核集成到其三集群中央處理器系統中，其 CPU 性能幾乎是前代產品的兩倍。借助基于第二代 Valhall 架構的圖形處理器Arm Mali-G78，Exynos 1080 的 GPU 的性能也提高了兩倍以上，甚至可以流暢地運行大型高要求的視頻游戲。Exynos 1080 還擁有出眾的 5G、人工智能 (AI) 能力，并全面提升了影像能力及電競游戲體驗。
12月初，高通也在驍龍技術峰會上，正式發布了5nm制程的驍龍888移動平臺，全新的平臺集業界領先的5G、AI、游戲和影像等移動技術創新于一身，旨在將旗艦移動終端打造成為專業級的相機、智能個人助手和頂級游戲終端。該平臺集成第三代5G調制解調器及射頻系統——驍龍X60支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波，能夠提供高達7.5Gbps全球最快的商用5G網絡速度。
不講武德變革PC
要論2020年芯片中最令消費者激動的莫過于是有不講武德之稱，同樣采用5nm制程的蘋果M1芯片。該芯片內有四個高性能“Firestorm”核心和四個低功耗“Icestorm”核心，其架構能實現以往X86架構無法達到的能效比優化。蘋果宣稱低功耗核心只需要高性能核心十分之一的電量。M1芯片還包含蘋果自己設計的8核圖形處理器。蘋果宣稱它可以同時執行25,000個線程。芯片還有一個專用的16核神經網絡引擎，可以每秒執行11兆次運算。
搭載M1芯片的MacBook Air及MacBook Pro產品上市之后，其強大的性能表現便引來了所有人的側目。數據顯示，M1的跑分數據一出無疑便給眾人以驚喜，配備自研M1芯片的MacBook Air，低配8G內存，出廠預裝macOS 11.0.1系統，最終單核得分為1687，多核得分為7433。這一僅僅是入門款機型的產品，在跑分上甚至超越了配備英特爾i9-10910芯片的iMac及配備英特爾i9-9980HK的2019款16英寸MacBook Pro。
盡管不服可以跑個分，但真正讓外界所折服的是蘋果M1設備最終的生產力表現，當新機來到消費者手中后，人們發現，即便是低配版的MacBook Air在4K視頻剪輯、4K視頻導出上也勝過去年搭載英特爾i9處理的MacBook Pro及iMac產品。而這還是一臺沒有主動散熱風扇的設備。然而MacBook Air的價格卻遠遠低于上述的旗艦產品，市場也開始期待蘋果未來能在高端機型上，通過搭載自研芯片帶來更加強悍的性能表現。
甚至M1芯片還部分補強了Mac電腦在游戲上的短板，消費者們發現，這臺電腦能夠在無噪音的情況下運行此前根本運行不動的游戲，整機發熱量控制的也非常好。
當前輩們的ARM架構PC產品都頂著各種吐槽在市場上艱難撐著門面的時候，蘋果的Apple Silicon卻迎來了一個巨大的開門紅，并且悄悄為后續產品埋下了無限可能。
