集微網(wǎng)消息，據(jù)路透社報(bào)道，美國商務(wù)部長雷蒙多表示，美國和印度將簽署一份半導(dǎo)體諒解備忘錄，兩國將討論投資協(xié)調(diào)問題，并繼續(xù)圍繞刺激私人投資的政策進(jìn)行對話。

雷蒙多補(bǔ)充說，兩國將共同規(guī)劃半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并確定合資企業(yè)和技術(shù)合作伙伴關(guān)系的機(jī)會(huì)。

彭博社報(bào)道指出，雖然雷蒙多表示美國公司沒有宣布具體的投資承諾，但她指出了兩國政府在芯片方面加強(qiáng)合作的好處，并表示美國公司對與印度關(guān)系的未來持樂觀態(tài)度。雷蒙多表示，我們希望看到印度實(shí)現(xiàn)其在電子供應(yīng)鏈中發(fā)揮更大作用的愿望。