飛象網訊 11月18日，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）在北京國家會議中心開幕。工業和信息化部電子信息司副司長王世江，中國電子信息產業發展研究院黨委書記劉文強，北京市經濟和信息化局黨組成員、副局長顧瑾栩，中國半導體行業協會理事長陳南翔等出席開幕式。
IC China 2024以“創芯使命·聚勢未來”為主題，聚焦半導體產業鏈、供應鏈及超大規模應用市場，全景展現半導體行業的發展趨勢和技術創新成果，匯聚全球行業資源。據了解，本屆博覽會在參展參會企業規模、國際化程度、落地效果等方面全面升級。來自半導體材料、設備、設計、制造、封測和下游應用等全產業鏈環節的550余家企業參會參展，美國、日本、韓國、馬來西亞、巴西等國家和地區的半導體行業組織分享了當地產業信息并與中方代表充分交流。圍繞智算產業、先進存儲、先進封裝、寬禁帶半導體等熱門話題，以及人才培養、投融資等熱點議題，IC CHINA設置了豐富的論壇活動和“百日招聘”等專場活動，展覽面積達3萬平方米，為企業和專業觀眾提供更多交流合作機會。
陳南翔在致辭中指出，今年以來，全球半導體銷售額逐步走出下行周期，迎來新的產業發展機遇，但在國際環境和產業發展方面，還面臨變局和挑戰。面對新的形勢，中國半導體行業協會將凝聚各方共識，促進中國半導體產業發展：遇到行業熱點事件，代表中國產業發聲；遇到行業共性問題，代表中國產業出面協調；遇到行業發展問題，代表中國產業提供建設性意見；遇到國際同行與會議，代表中國產業廣交朋友，并基于IC China為會員單位及業界同仁提供更加優質的會展服務。
開幕式上，韓國半導體行業協會（KSIA）執行副會長安基賢、馬來西亞半導體行業協會（MSIA）主席代表鄺瑞強、巴西半導體行業協會（ABISEMI）主任薩米爾·皮爾斯、日本半導體制造裝置協會（SEAJ）專務理事渡部潔、美國信息產業機構（USITO）北京辦事處總裁繆萬德分享了全球半導體產業最新進展。中國工程院院士倪光南，新紫光集團董事、聯席總裁陳杰，迪思科集團全球執行副總裁吉永晃，華為技術有限公司董事、首席供應官應為民發表了主旨演講。
IC China 2024由中國半導體行業協會主辦，北京賽迪出版傳媒有限公司承辦。自2003年起，IC China已連續成功舉辦20屆，成為我國半導體行業的年度重大標志性活動。
