飛象網訊（悻眓/文）三星電子已經下單購買了一種新型先進的芯片制造設備，旨在增加其高帶寬內存（HBM）芯片的生產產量，以贏得人工智能處理器制造商NVIDIA的業務，路透社報道。
據路透社援引多個消息來源稱，這家韓國芯片制造商將采用首次由競爭對手SK Hynix使用的大規模再流焊模制封裝（MR-MUF）技術，以提高其HBM芯片的產量。由于正在進行測試，使用新方法的大規模生產最早要到明年才能開始。
三星否認正在轉換技術，聲稱目前的非導電膜（NCF）方法是“最佳解決方案”，將用于制造新的HBM芯片。
但消息人士告訴路透社，三星將在未來的高端芯片中同時使用兩種技術，指出使用NCF的最新HBM芯片的產量為10%到20%，而SK Hynix的產量為60%到70%。
據報道，三星正在討論從各種供應商那里采購MUF材料，包括日本的Nagase。
該公司在去年年底表示，已經開始向客戶提供其最新的HBM芯片，HBM3E樣品，預計今年上半年將開始大規模生產。
TrendForce在去年年底表示，其研究顯示Nvidia計劃多樣化其HBM供應商，以實現“更健壯和更有效的供應鏈管理”。
在一月底的財報電話會議上，SK Hynix首席財務官Kim Woohyun強調了該公司在2023年第四季度收入的顯著增長，他將其歸功于其在人工智能內存領域的“技術領先地位”。
