10 月 29 日消息，市場研究機構 TrendForce 今晚發布的最新報告顯示，受全球云服務商（CSP）數據中心持續擴容帶動，第四季度服務器 Server DRAM 合約價格正穩步上升。DDR5 價格上漲趨勢明顯，預計 2026 年其盈利能力將首次超過 HBM3e。

TrendForce 指出，隨著全球 CSP 擴大數據中心投資，第四季度服務器 DRAM 合約價持續走強，推動整體 DRAM 市場價格上行。盡管最終合約價仍在協商中，但由于訂單量增加，供應商上調報價的意愿明顯增強。

受此影響，TrendForce 將第四季度傳統 DRAM 價格增長預期由此前的 8%–13% 上調至 18%–23%，并仍有進一步上調的可能。

展望 2026 年，全球服務器出貨量預計將保持約 4% 的年增長率。與此同時，CSP 正加速向高性能計算（HPC）平臺過渡，以支撐大型 AI 模型運行，從而提升單臺服務器的內存配置需求，推動整體 DRAM 位元需求超出原有預期，并延長結構性供給緊張局面。

由于服務器需求持續強勁，DDR5 合約價格預計將在 2026 年全年維持上漲趨勢，尤其在上半年漲幅更為明顯。相比之下，HBM3e 市場競爭日趨激烈，加上買方庫存水平健康，HBM 合約價預計將出現同比下滑。

TrendForce 的調查顯示，截至 2025 年第二季度，HBM3e 價格仍較 DDR5 高出四倍以上，為供應商帶來更高利潤。然而，隨著 DDR5 價格持續上漲，兩者之間的差距將于 2026 年明顯縮小。預計自明年第一季度起，DDR5 的盈利能力將超過 HBM3e。

由于 HBM3e 與 DDR5 共用部分生產產能，TrendForce 認為，一旦利潤優勢轉向 DDR5，供應商可能會調整資源分配，加大服務器 DDR5 的產能比重以確保收益。同時，隨著 HBM3e 價格趨穩、需求仍穩健，供應商或將嘗試提高平均銷售價格（ASP），以維持產品組合間的利潤平衡。

TrendForce 指出，未來 DDR5 與 HBM 產品間的產能分配與定價策略，將成為影響存儲器市場下一階段走勢的關鍵因素。