全球AI界峰會(huì)GTC2025于美國(guó)時(shí)間3月17日至21日召開，其技術(shù)發(fā)布及行業(yè)趨勢(shì)解讀成為全球焦點(diǎn)。據(jù)官方披露，大會(huì)將發(fā)布多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新成果，包括新一代GB300和B300算力卡、CPO交換機(jī)及NVL288機(jī)柜方案，中國(guó)AI企業(yè)也將亮相專場(chǎng)。

當(dāng)前AI應(yīng)用快速迭代，盡管低成本的DeepSeek、QwQ-32B大模型接連推出，AI在訓(xùn)練端面臨迭代放緩，在推理端面臨DeepSeek降本帶來(lái)的通縮風(fēng)險(xiǎn)，但在全球數(shù)字化、智能化浪潮中，國(guó)內(nèi)外算力需求仍然旺盛，2025年各科技巨頭仍保持較高的資本開支強(qiáng)度。隨著GTC大會(huì)召開，潛在新技術(shù)值得關(guān)注，有望催化AI算力板塊。

此次大會(huì)聚焦AI算力迭代，將重點(diǎn)展示新一代Blackwell Ultra GPU（B300）和Vera Rubin超級(jí)芯片架構(gòu)，市場(chǎng)預(yù)計(jì)分別在2025年三季度和2026年二季度出貨。此外，CPO新技術(shù)預(yù)計(jì)將亮相，CPO交換機(jī)預(yù)計(jì)2025年推出，CPO應(yīng)用最早或在2027年出現(xiàn)。

從當(dāng)前科技行業(yè)資本開支來(lái)看，2025年各科技巨頭保持較高的資本開支強(qiáng)度，且國(guó)內(nèi)增速高于海外。1-2月公布的海外四大云廠商資本開支總體符合或略超預(yù)期，基本能覆蓋2025年算力采購(gòu)開支，但海外云廠隨著逐步應(yīng)用DeepSeek技術(shù)降本，后續(xù)資本開支可能很難再向上超預(yù)期，這也一度壓制了算力板塊估值。國(guó)內(nèi)云廠商2025年增速較高，市場(chǎng)預(yù)計(jì)2025年同比增長(zhǎng)80%以上，國(guó)內(nèi)算力產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)保持較高景氣度。

人工智能的發(fā)展，算力是核心驅(qū)動(dòng)力(11.350, 0.35, 3.18%)。隨著大模型快速升級(jí)迭代，模型能力迅速提升，更多的應(yīng)用場(chǎng)景有望解鎖，應(yīng)用的爆發(fā)或拉動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施的需求，但長(zhǎng)期估值空間打開需要看到大模型與應(yīng)用側(cè)更大的進(jìn)步，可重點(diǎn)關(guān)注算力產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績(jī)有望持續(xù)超預(yù)期、或產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)有新技術(shù)路線等變化的公司。