博通宣布推出最新一代數據中心交換機芯片Tomahawk 6，這也是全球首款單芯片交換容量達102.4Tbps的芯片。

這一芯片的性能較現有以太網交換機翻倍，專為AI時代設計，可支持超大規(guī)模GPU集群的互聯需求，單顆芯片即可驅動10萬張GPU協(xié)同工作。

Tomahawk 6的帶寬理論峰值達102Tbps，相當于每秒處理2.5萬部4K電影，較前代Tomahawk 5芯片實現6倍吞吐能力提升。

其架構支持100G/200G SerDes接口及共封裝光學模塊（CPO），兼容超大規(guī)模AI網絡運營商的定制化需求。

博通核心交換業(yè)務高級副總裁Ram Velaga表示，當前AI計算依賴GPU集群，但網絡傳輸效率不足導致GPU利用率普遍低于40%。

Tomahawk 6通過消除數據傳輸瓶頸，使GPU集群的實際算力釋放效率提升至90%以上，為萬億參數大模型的訓練與推理提供基礎支撐。

Tomahawk 6的推出不僅提升了AI計算效率，還降低了AI訓練成本，盡管制造成本較前代翻倍，但博通計劃將芯片售價控制在2萬美元以下，并提供批量采購折扣。

分析機構指出，Tomahawk 6的推出或使AI訓練成本降低30%-40%，此外博通計劃于2025年下半年推出升級版Tomahawk 6 3nm芯片，進一步優(yōu)化能效比。