當地時間6月5日，半導體廠商博通（Nasdaq：AVGO）發布截至2025年5月4日的2025財年第二季度財報。財報顯示，該季度博通營收150.04億美元，同比增長20%，超過此前的業績指引149億美元，也略高于市場預期的149.7億美元；（GAAP）凈利潤49.65億美元，同比增長134%；調整后EBITDA100.01億美元，高于去年同期的74.29億美元；毛利率79.4%，高于此前的業績指引。

分業務看，第二季度博通半導體解決方案收入84.08億美元，同比增長17%，基礎設施軟件收入65.96億美元，同比增長25%。

博通總裁兼CEO陳福陽（Hock Tan）重點指出，該季度人工智能收入超44億美元，同比增長46%，主要得益于市場對人工智能網絡的強勁需求，“預計隨著超大規模合作伙伴持續投資，人工智能半導體的收入將在第三季度加速增長至51億美元，實現連續十個季度的增長。”

與AI相關的業務中，博通涉足定制專用集成電路（ASIC）和以太網網絡部件，是主要的數據中心基礎設施供應商之一。ASIC包含多類芯片，諸如TPU（張量處理器）、NPU（神經網絡處理器）等“XPU”。目前，谷歌、Meta、亞馬遜都屬于ASIC陣營，區別于英偉達和AMD所在的GPU（圖形處理器）陣營。業界分析認為，博通的定制ASIC芯片大客戶包括谷歌和Meta。

博通還有其他半導體產品與AI相關。當地時間6月3日，博通宣布新一代Tomahawk 6交換機芯片啟動交付。Tomahawk 6的以太網交換容量達到每秒102.4太比特，性能是此前版本的兩倍，可以支持百萬XPU的集群部署。

博通預計其人工智能業務收入還將持續增長。在業績交流會上，陳福陽表示，正如此前預測的，將有3個客戶在2027年分別部署有100萬個AI加速芯片的集群，用于訓練前沿模型，“我們看到，它們仍在執行投資計劃。我們最近還看到，它們在推理上加倍下注，市場對推理有迫切的需求，基于此，我們看到了2026年下半年市場對XPU的需求。” 陳福陽表示，預計2025財年人工智能芯片銷售的增長勢頭將延續至下一年。

具體而言，陳福陽表示，可以看到明年XPU部署將顯著增加，比公司最初設想的還要多，與此同時，與AI有關的網絡產品部署也在增加，AI網絡產品與人工智能加速集群的部署密切相關。目前市場對Tomahawk 6交換機芯片的興趣很大。在大規模集群中，目前還有不少XPU和GPU通過銅互聯，但隨著集群增大，例如在72個GPU互聯時，可能必須通過其他方式而不是通過銅線來互聯。從銅線連接轉向光學連接，這種轉變的影響是巨大的。

不過，相比2024財年和2025財年第一季度人工智能收入的增速，2025財年第二季度博通人工智能收入的增速并不令人驚艷。去年12月，博通公布2024財年第四季度及全年業績，財報顯示，2024財年博通人工智能收入增長220%，達122億美元。2025財年第一季度，博通與AI有關的收入則同比增長77%至41億美元。

在人工智能相關的業務之外，博通還有一些業務面臨挑戰。陳福陽透露，第二季度非人工智能芯片收入為40億美元，同比下降5%，非人工智能芯片的銷售接近谷底，復蘇步伐緩慢。其中，雖然企業網絡與服務等收入增長，但由于季節性因素，工業需求下降了。預計第三季度非人工智能芯片收入維持在40億美元左右。

博通CFO則透露，第二季度公司綜合毛利率有所下降，反映了收入中XPU的占比較高。除了不低于無線業務，XPU的利潤率略低于公司的其他業務。

對于第三季度，博通展望，該季度營收約158億美元，同比增長21%。其中，半導體解決方案收入約91億美元，同比增長25%，基礎設施軟件收入約67億美元，同比增長16%。預計第三季度調整后EBITDA將為收入的66%。

從市值變化看，去年12月博通市值首次突破1萬億美元，成為英偉達、臺積電后第三家市值超萬億美元的美股半導體公司。今年年初，博通股價有所回調，4月起又迎來股價波動上漲。當地時間6月5日，博通市值達1.22萬億美元，超過美股臺積電的市值1.05萬億美元。

當地時間6月5日，美股半導體股漲跌不一。雖然交出一份營收和凈利潤都增長的最新財報，但6月5日博通股價還是跌了0.44%，盤后跌4%左右。