3 月 9 日消息，Omdia 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 4 日表示，在存儲(chǔ)器供應(yīng)和價(jià)格緊張態(tài)勢(shì)有望從今年下半年開(kāi)始緩解的較樂(lè)觀(guān)預(yù)期下，今年全球智能手機(jī)出貨量也將同比下降約 7%。

而如果存儲(chǔ)器壓力加劇、地緣政治持續(xù)動(dòng)蕩，2026 年的出貨規(guī)模恐會(huì)大減 15% 以上，超越 2022 年的 -12% 創(chuàng)下跌幅紀(jì)錄。

Omdia 表示，本輪存儲(chǔ)器“超級(jí)周期”將深刻影響到占全球出貨主力的 100~399 美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 691.4 ~ 2759 元人民幣）核心定價(jià)區(qū)間產(chǎn)品，而 ＜100 美元的超低定價(jià)細(xì)分市場(chǎng)更是將出現(xiàn) 31% 的顯著跌幅，不過(guò)，單價(jià) 800 美元（現(xiàn)匯率約合 5531 元人民幣）以上的高端市場(chǎng)有望逆勢(shì)實(shí)現(xiàn) 4% 出貨量提升。

Omdia 首席分析師 Zaker Li 表示：

不斷變化的成本環(huán)境正在重塑全球智能手機(jī)供應(yīng)鏈的格局。

隨著入門(mén)級(jí)智能手機(jī)需求的減弱，包括芯片組、攝像頭模組和其他關(guān)鍵部件在內(nèi)的中低端組件供應(yīng)商可能會(huì)面臨訂單減少和價(jià)格壓力加劇的局面。供應(yīng)商已經(jīng)開(kāi)始通過(guò)簡(jiǎn)化產(chǎn)品配置和降低物料清單成本來(lái)應(yīng)對(duì)。

與此同時(shí)，內(nèi)存價(jià)格的波動(dòng)迫使品牌商采取更短期的生產(chǎn)計(jì)劃和更小的訂單量，從而增加了整個(gè)供應(yīng)鏈的運(yùn)營(yíng)壓力。

隨著利潤(rùn)空間的壓縮和需求更加集中于領(lǐng)先品牌，小型 ODM 廠(chǎng)商和專(zhuān)業(yè)組件供應(yīng)商也將面臨日益增長(zhǎng)的整合風(fēng)險(xiǎn)。

在這種環(huán)境下，供應(yīng)商需要優(yōu)先考慮高價(jià)值產(chǎn)品創(chuàng)新和嚴(yán)格的生產(chǎn)計(jì)劃，而渠道合作伙伴則需要加強(qiáng)庫(kù)存管理和需求預(yù)測(cè)，以應(yīng)對(duì)更慢的換代周期和不斷變化的消費(fèi)者需求。