飛象原創（魏德齡/文）近期有消息稱，兩大手機芯片廠商均在續建臺積電的智能手機處理器訂單，尤其集中在如4nm這樣的成熟先進制程，這就意味著業界對市場的預期降低，瞄準了中低端型號的機型。

瞄準中低端型號

據悉，目前所削減的投片量主要鎖定在了中端手機所使用4nm/5nm制程的芯片上，這也意味著這部分市場在消費需求放緩與內存價格上漲的背景下，出貨量預期正在下降。

此前，Gartner曾預測，2026年全球智能手機出貨量下降8.4%，個人電腦出貨量預計將下滑10.4%，雙雙跌至過去十年最低水平。與此相對的是，隨著全球大型科技公司加大對人工智能基礎設施的投資，DRAM和SSD價格開始上漲并傳導至消費終端。其中，PC平均價格上漲17%，智能手機上漲13%，低端機型受到沖擊最為嚴重。

這就意味著，本就銷量不佳的中低端手機產品，還將迎來一波漲價潮，讓本已經預冷的購買吸引力，再度雪上加霜。已經有業內人士給出預測，中低端機型的漲價幅度可能在300~500元，而高端機型此前已經存在不錯的利潤空間，可能微漲或維持原價。

多重因素共作用

中低端機型的市場預期收窄，可以說是多重因素共作用的結果。

一個在內存漲價開始前就已持續多年誘因便是消費者換機周期的拉長，2025年GSMA的一項市場研究顯示，消費者的設備使用周期正在顯著延長，全球平均換機周期已放緩至約3.5年，在中國則延長到約3.7年。與此同時，在《移動凈零排放》報告中，有37%的受訪者表示會在下次購機時考慮購買翻新手機。

這就意味著，翻新手機正在成為部分中低端機型的替代品。況且在某些年份，受限于當年供應鏈創新程度，新推出的旗艦產品在性價比上可能遠不如去年的舊旗艦，而后者將會成為翻新市場中的香餑餑。

此外，一個老生常談的問題便是消費需求放緩，而這一現象將更直接地反映在原有中低端機型的用戶群，導致此類消費者將進一步延長自身的換機時間。一方面，當前不少機型已經具備了不錯的性能盈余，對于日常使用體驗可以提供足夠保障。另一方面，如今智能手機產品的維修服務變得更加方便快捷且專業，全球平均有六成消費者表示曾維修過自己的舊手機。甚至消費者還是在維修服務商處實現手機在內容、電池上的擴容升級。

曾經在中低端機型上所卷的刀法問題，卻成了內存漲價時代頭疼的問題，以往廠商會在此類機型上對一些不重要的技術點進行縮水，比如屏幕材質與分辨率、接口速率、外殼材質與工藝，以及一顆非旗艦級別的處理器。但一般會將更大的內存組合作為賣點，Android機型的用戶幾乎已經習慣于16+512的配置，但在內存漲價的背景下，占據成本巨大份額的內存，在過去這種刀法策略上難以維系，同時在后續營銷話術上又不好自圓其說。

產業結構生變

砍單聚焦中低端機型的背后，還有產業結構所發生的變化。智能手機市場很可能已不是香餑餑，盡管還占據著巨大的市場份額，但在增長性上已顯現出乏力。而高端旗艦機型仍將是廠商們的創新聚焦點，端側AI需求與高性能要求的游戲大作，正在推動著部分用戶保持硬件升級的節奏。

廠商們也開始將自身產品多元化，來拉動業務的增長。例如除了傳統智能手機業務外，開始拓展具備生態協同能力的PC產品，部分廠商開始涉足汽車領域。芯片廠商除了提供這些多元化的產品外，還開始進一步拓展企業級市場，推出AI服務器芯片等產品。

當前智能手機市場的預期正經歷一次結構性的調整，曾經的性價比策略恐將難以維持。對于廠商而言，這意味著產品線需要向高附加值的生態系統構建和多元化業務拓展轉移，而中低端市場的競爭格局或將進入一個更為審慎和結構分化的階段。