智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，AMD(AMD.US)宣布計(jì)劃在今年第四季度開(kāi)始量產(chǎn)新款MI325X人工智能芯片，以增強(qiáng)其在由英偉達(dá)(NVDA.US)主導(dǎo)的市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。該公司在周四于舊金山舉行的活動(dòng)中公布了這一消息，目前微軟(MSFT.US)和Meta(META.US)等大型科技公司對(duì)人工智能處理器的需求大幅超出供應(yīng)量。

AMD表示，MI325X采用與去年推出的MI300X相同的架構(gòu)，配備了一種全新的內(nèi)存技術(shù)，能夠提升AI計(jì)算速度。這款芯片旨在與英偉達(dá)的Blackwell架構(gòu)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

MI325X芯片搭載了多達(dá)256GB的HBM3E內(nèi)存，較MI300X增加了64GB，帶寬從5.3TB/s提升至6TB/s，核心架構(gòu)保持不變，包括5nm XCD模塊、6nm IOD模塊、3.5D封裝、1530億個(gè)晶體管和304個(gè)計(jì)算單元。值得注意的是，MI325X的功耗達(dá)到1000W，相較于MI320X增加了750W。MI325X還支持八塊芯片并行工作，形成一個(gè)性能強(qiáng)大的平臺(tái)，具備2TB的HBM3E內(nèi)存和48TB/s的帶寬。

盡管發(fā)布新產(chǎn)品，AMD股價(jià)在活動(dòng)期間略有下跌。公司還發(fā)布了幾款新的網(wǎng)絡(luò)芯片，以加快數(shù)據(jù)中心內(nèi)的芯片和系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)傳輸速度。此外，AMD還發(fā)布了代號(hào)為“都靈”的新一代服務(wù)器中央處理器(CPU)，其中的一個(gè)版本專(zhuān)門(mén)為圖形處理單元(GPU)提供數(shù)據(jù)支持，進(jìn)一步加快人工智能處理速度。這款旗艦芯片擁有近200個(gè)處理內(nèi)核，售價(jià)14,813美元，采用Zen 5架構(gòu)，可為高級(jí)人工智能數(shù)據(jù)計(jì)算提供高達(dá)37%的速度提升。

雖然AMD推出新產(chǎn)品，預(yù)計(jì)短期內(nèi)不會(huì)對(duì)英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心營(yíng)收產(chǎn)生重大影響。根據(jù)市場(chǎng)分析，今年7月AMD將其AI芯片的收入預(yù)期從40億美元上調(diào)至45億美元，受益于生成式人工智能產(chǎn)品的熱潮以及對(duì)MI300X芯片的強(qiáng)勁需求。分析師預(yù)計(jì)，AMD今年的數(shù)據(jù)中心收入將達(dá)到128.3億美元，而英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心收入預(yù)期則高達(dá)1103.6億美元。

截至周四收盤(pán)，AMD股價(jià)跌4%，報(bào)164.18美元。