SK海力士加大對(duì)先進(jìn)芯片封裝業(yè)務(wù)的投入，希望抓住市場(chǎng)對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）需求飆升的機(jī)遇。HBM是人工智能AI開發(fā)使用的一種關(guān)鍵組件。

負(fù)責(zé)SK海力士封裝開發(fā)的Lee Kang-Wook表示，這家總部利川的公司今年將在韓國(guó)投資逾10億美元，來(lái)擴(kuò)大和改善其芯片制造的最后步驟。他曾是三星電子(208.25, 0.00, 0.00%)工程師。

“半導(dǎo)體行業(yè)的前50年一直是前端”，即芯片本身的設(shè)計(jì)和制造，Lee在接受采訪時(shí)說，“但未來(lái)50年都將是后端”，即封裝。