存儲芯片掀起漲價潮:手機廠商承壓 明年換機更貴了?
飛象原創(高靖宇/文)近日,微博話題 “25年是買手機最好的節點嗎” 登上熱搜,引發網友廣泛熱議。伴隨著內存、存儲芯片的上漲,手機價格上漲預期增加,不少網友問2025年是否為最佳換機時間。

2025年下半年以來,DDR5、DDR4 等主流存儲芯片價格單月漲幅突破 100%,三星、SK 海力士等原廠暫停報價,這場罕見的行業普漲正以前所未有的速度向下游傳導,手機廠商已感受到來自成本上漲的陣陣“寒意”。
存儲芯片價格飆升 AI需求成最大推手
2025 年的存儲芯片市場,用 “暴漲” 形容毫不為過。進入四季度后,漲勢愈演愈烈:以主流的DDR5(DRAM行業成熟工藝制程的最新產品)規格的16Gb顆粒為例,9月底的價格為7.68美元,然而短短一個月后,價格就跳增至15.5美元,單月漲幅高達102%;DDR4 16Gb的漲幅也超過92%。
服務器端存儲也不甘落后,國際金融服務公司摩根士丹利最新的研報數據顯示,2025年第四季度的服務器DRAM(內存)報價已飆升近70%,NAND(閃存)合約價也上漲20%至30%。由于漲勢較快,三星、SK 海力士和美光等國際存儲原廠一度暫停報價,市場陷入 “一芯難求” 的局面。
這場漲價潮的根源,是存儲芯片漲價背后是AI帶來的“吞噬式需求”正在重塑存儲行業,AI服務器的旺盛需求讓原本穩定的供需平衡被打破。與普通服務器相比,每臺AI服務器的DRAM(主要用于電腦內存,如DDR,以及手機內存,如LPDDR)需求和NAND 需求是普通服務器的8倍和3倍。
面對AI帶來的歷史性機遇,早在去年三季度,三星、SK海力士、美光等企業就開始削減部分利潤率偏低的傳統DRAM產能,轉至生產HBM和DDR5等更高利潤的產品。這種結構性產能轉移直接導致用于智能手機的LPDDR等DRAM供應陷入持續緊張,其價格漲幅預期也隨之不斷上調。
TrendForce集邦咨詢指出,2025年第四季度DRAM合約價格對比去年同期上揚逾75%。隨著DRAM及NAND Flash合約價格持續攀升,預估明年整機BOM cost將在今年的基礎上再提升約5%~7%,甚至可能更高。
手機價格應聲而漲 廠商陷 “保利潤” 與 “保銷量” 兩難
上游的劇烈波動,正迅速傳導至下游終端,手機市場成為首批承壓的領域。存儲芯片占手機硬件成本的 10%-20%,高配旗艦機型占比更是超過 30%,原廠近 50% 的漲幅報價,讓手機廠商陷入兩難境地。
更嚴峻的是庫存危機。有行業消息透露,目前頭部手機廠商的存儲芯片庫存普遍已低于兩個月,部分廠商的 DRAM 庫存甚至不足三周,遠低于行業安全線。
成本壓力已直接反映在終端售價上。2025 年下半年以來,中高端手機普遍提價 100-300 元,不同存儲版本的價差顯著拉大。近期OPPO將Reno15系列的起售價定格在2999元,比前代高出200元,而榮耀500系列同樣進行了上調。榮耀500超級標準版12GB+256GB版本起售價2699元,整體定價階梯較前代對應版本均有200元的漲幅。此前,紅米K90系列也因為12+512GB版本與12+256GB版本差價600元引發網友質疑,盧偉冰直言上游廠商的成本壓力已經直接影響到了終端,最終紅米K90系列決定首銷期間將12+512GB版本降價300元。
手機廠商承壓 2026出貨預測或被下修
機構普遍預測,這場存儲漲價潮并非短期波動,至少將延續至 2026 年上半年,甚至有存儲企業高管判斷,DDR5 和 DDR4 的缺貨潮可能持續到 2027 年。
供應鏈的持續緊張,已導致行業對未來出貨量的預期下調。TrendForce 集邦咨詢最新報告顯示,受存儲器成本上揚迫使終端定價上調的影響,2026 年全球智能手機生產出貨預測從原先的年增 0.1% 調降至年減 2%。機構同時警告,若存儲器供需失衡加劇,或終端售價上調幅度超出消費者承受范圍,出貨預測仍有進一步下修的風險。
對手機廠商來說,漲價的雙刃劍效應明顯,更為明智的應對策略是調整產品結構,把資源向中高端機型傾斜,畢竟中高端機型利潤空間大,能更好地消化存儲芯片漲價的成本。
對消費者而言,高性價比手機的 “黃金時代” 或許正在遠去,未來一年可能面臨 “中低端機型減配、高端機型漲價” 的市場變化,2025年是否為最佳換機節點,需結合自身需求與預算綜合判斷。
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