2 月 9 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日表示，盡管晶圓代工 (Foundry) 產(chǎn)業(yè)今年的勢頭也不可謂不強(qiáng)勁，但存儲器 (Memory) 行業(yè)仍有望憑借 134% 的高額增幅一舉拉開差距，將產(chǎn)值提升到晶圓代工的 2 倍以上。

上一輪的存儲半導(dǎo)體周期發(fā)生于 2017~2019 年，存儲器產(chǎn)值那時也與晶圓代工拉開了顯著差距。不過，本輪由 AI 引發(fā)的存儲“超級周期”出現(xiàn)了更為全面的缺貨情況，最大需求來源也轉(zhuǎn)變?yōu)椴少徱?guī)模天量、價格敏感程度更低的 CSP（IT之家注：云服務(wù)供應(yīng)商）。

存儲器與晶圓代工在本輪 AI 行情中走勢分化的關(guān)鍵原因之一是存儲器產(chǎn)品高度標(biāo)準(zhǔn)化，市場細(xì)分程度低，多個領(lǐng)域互相關(guān)聯(lián)；另一方面，大部分的晶圓代工產(chǎn)能仍被成熟制程占據(jù)，稀釋了高增長的先進(jìn)制程對產(chǎn)業(yè)整體的影響。

而且晶圓代工高度依賴合約機(jī)制，定價的波動性相對于存儲器產(chǎn)業(yè)低；此外存儲器產(chǎn)品的光刻工序相對更少，在資本支出轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)出的效率上更具優(yōu)勢。