半導體，作為現代科技產業的“基石”和“引擎”，是現代化產業體系從技術突破邁向產業化落地的關鍵支撐。2026年政府工作報告明確提出，培育壯大新興產業和未來產業，打造集成電路等新興支柱產業，全鏈條推進關鍵核心技術攻關。“十五五”規劃綱要更是提出，打好關鍵核心技術攻堅戰，全鏈條推動集成電路、工業母機、高端儀器、先進材料等重點領域關鍵核心技術攻關取得決定性突破。

在此背景下，第二十三屆中國國際半導體博覽會（IC China 2026）緊扣國家“十五五”發展戰略和新質生產力培育要求，依托二十二載行業積淀和品牌影響力，以“全景鏈條展示、終端應用賦能、龍頭企業帶動”為工作主線，將于2026年11月12-14日在北京·國家會議中心盛大啟幕。

本屆博覽會展覽面積預計5萬平方米，預計匯聚全球超800家參與企業、吸引超10萬人次觀眾，深度整合全球半導體全產業鏈資源，打造集展覽展示、商業洽談、技術交流、資本對接、政策解讀和人才培育于一體的高端產業協作平臺，推動產業鏈上下游精準協同創新，為我國半導體產業筑牢自主可控根基、加速制造強國建設注入強勁動能。

（第二十二屆中國國際半導體博覽會現場）

一、錨定國家戰略，精準對接新質生產力培育需求

立足“十五五”時期加快高水平科技自立自強、引領發展新質生產力的要求，IC China 2026深度銜接國家集成電路產業發展戰略和行業實際需求，全面展示集成電路設備、材料、EDA&IP、設計、制造、封測、終端應用的全產業鏈最新技術成果與創新產品，聚焦關鍵核心技術突破，持續夯實半導體產業自主可控發展基礎。

IC China 2026緊扣“人工智能+”融合趨勢，圍繞AI算力、車芯互聯、商業航天、新型儲能等領域打造沉浸式、實景化應用場景，推動半導體技術與終端應用深度耦合、雙向賦能。同時，為民營半導體企業搭建公平透明的交流合作平臺，推動國企、民企、外企協同發展，助力各類市場主體釋放創新價值，共同激活產業發展內生動力。

（第二十二屆中國國際半導體博覽會主會場）

二、六大會展亮點，構建國際化產業協同創新體系

IC China 2026繼續秉持“集合全行業資源 成就大產業對接”理念，深度整合國際、產業、資本、人才、科研等資源，打造全鏈條、全生態的產業協作平臺，凸顯六大亮點。

（一）國際資源深度融合。聯動世界半導體理事會（WSC）、巴西、東南亞、韓國等海外行業協會與優質展團，搭建國際化產業交流橋梁，推動中外半導體產業技術互補、資源共享、合作共贏，維護全球集成電路產業鏈供應鏈穩定暢通。

（二）前沿場景沉浸體驗。打造實景展示專區，聚焦AI、車規、航天、儲能等熱門領域，通過場景化、可視化展示，直觀展現半導體技術的落地應用價值，推動“芯片+終端”產業融合發展。

（三）產融多維協同發力。打通產業、金融、教育、科研四大核心鏈路，融合展覽展示、技術論壇、資本對接、產教融合等多元活動，構建閉環產業生態，推動科技創新與產業創新深度融合。

（四）新品技術首發陣地。打造展會專屬新品首發平臺，集中發布行業前沿技術與創新產品，助力企業提升品牌影響力，樹立行業技術發展標桿，引領半導體產業發展新潮流。

（五）線上線下精準對接。搭建線上線下一體化供需對接體系，設置一對一洽談區、專場推介會等專屬交流空間，實現產業鏈上下游企業精準匹配、高效合作落地，切實提升展會實效。

（六）人才培養雙向賦能。設立產教融合展區，舉辦專業人才活動，發布行業人才需求信息，開展校企對接、現場招聘，強化產業與教育雙向賦能，為半導體產業高質量發展提供堅實的人才支撐，助力教育科技人才一體化發展。

（第二十二屆中國國際半導體博覽會開幕式）

三、高端多元活動，共話全球半導體產業發展新路徑

IC China 2026延續“以展帶會、以會促展”模式，以高端化、專業化、國際化、實效化為原則，配套舉辦四大類超20場高規格活動，實現“展”與“會”深度融合、同頻共振，打造全球半導體產業技術交流與產業協作的高端平臺。

（一）重大活動聚勢賦能。開幕式匯聚政府領導、海內外龍頭企業及行業大咖，解讀國家產業政策、見證重點項目簽約；第八屆全球IC企業家大會邀請近百家國內外頭部企業及多國行業組織代表，圍繞全球半導體產業格局變化、先進技術突破、國際合作機遇等核心議題展開深度探討；IC之夜為海內外行業領袖搭建線下深度交流平臺，促進國際產業友誼與合作對接。

（二）專題活動精準聚焦。舉辦微電子才智中國大會、中國半導體封裝封測技術與發展論壇、人工智能及大模型論壇等專題活動，聚焦半導體產業高端人才培養、核心技術攻關、細分領域發展，推動關鍵環節技術突破與產業鏈配套完善。

（三）主題活動深化合作。開設巴西—東南亞、韓國等海外半導體產業合作論壇，以及車芯互聯產業協同等論壇，搭建中外及細分領域專屬對接平臺，推動跨區域、跨領域協同創新，助力我國半導體產業融入全球創新網絡。

（四）配套活動提質增效。開展新品首發、供需對接、新聞專訪、資本對接沙龍、技術成果轉化對接會等配套活動，為企業提供品牌宣傳、技術傳播、資本對接、成果轉化的全維度服務，切實解決企業發展中的實際需求，推動科技成果從“實驗室”走向“生產線”。

（第七屆全球IC企業家大會）

同時，為高標準籌備即將啟幕的IC China 2026，組委會將提前啟動系列訪問活動，布局海內外半導體產業核心區域，以深度聯動產業資源、精準對接企業需求，為展會打造更具實效的產業協作平臺。

（一）構筑國際合作紐帶。在海外，將出訪韓國，深度對接當地半導體產業界，擬籌備中韓半導體產業合作論壇，聚焦集成電路領域技術交流、產業鏈協同、商業合作等關鍵方向，推動中韓產業資源雙向對接、創新聯動，為展會匯聚全球優質產業要素，筑牢國際化合作根基。

（二）賦能企業發展需求。在國內，將在上海、江蘇、浙江、安徽、陜西、廣東等半導體、集成電路產業密集省份，開展IC China主題走訪活動，深入重點產業園區、標桿企業與高校院所，開展實地考察、產業調研、供需對接與展會宣介工作。圍繞新質生產力發展方向，精選5～10家核心企業開展深度交流，同步拍攝制作專屬宣傳片，為參展企業提供品牌推廣、資源鏈接、商機匹配等全方位支持。所有走訪形成的產業調研成果、企業合作意向與行業發展洞察，將在IC China 2026的主論壇環節正式發布，實現展前籌備與展會成果展示的有機銜接、高效聯動。

（第二十三屆中國半導體封裝測試技術與市場年會）

四、二十二載深耕積淀，凝聚產業合力共赴高質量發展新征程

自2003年創辦以來，IC China已連續成功舉辦22屆，始終立足產業前沿、緊扣國家戰略，逐步發展成為我國半導體行業最具權威性、專業性和影響力的年度標志性活動之一，爭當行業發展的“風向標”、資源對接的“連接器”、技術創新的“孵化器”。

當前，全球數字化、智能化浪潮迅猛推進，半導體產業成為未來產業布局的核心領域，迎來全新的發展機遇與挑戰。我國半導體產業自主創新步伐持續加快，在設計、制造、封測等核心環節技術突破不斷，產業鏈配套能力穩步提升，在全球產業鏈格局中占據重要地位。站在“十五五”開局的關鍵節點，IC China 2026將持續發揮全產業鏈聚合優勢，聯動全球產業資源，推動國內外雙向交流、協同創新，助力我國半導體產業筑牢自主可控根基，加速向制造強國邁進。

（人工智能及大模型芯片論壇）

誠邀全球半導體產業鏈上下游企業、科研院所、投融資機構、政府園區，及行業各界人士，齊聚北京·國家會議中心，共赴產業盛宴！以芯為橋鏈接世界，以新質為帆領航未來，攜手推動半導體技術創新與產業升級，為培育新質生產力、推動經濟社會高質量發展、維護全球集成電路產業鏈供應鏈穩定貢獻力量！

參展與參觀信息

官方咨詢渠道：www.ic-china.com

展位咨詢：王女士138 1043 5408(同微信)

周先生138 1097 1086(同微信)

徐先生 130 0195 8467(同微信)

王先生 186 3321 9198(同微信)

王先生 187 1323 5015(同微信)

樊女士 173 4309 9236(同微信)

尹女士 139 1044 7559(同微信)

張先生 134 3948 5153(同微信)

郵箱：wangdongxue@ccidmedia.com

IC China 2026，與您共筑半導體產業發展新未來！

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